技术创新
科创为基，筑强企业内核
最新技术
COG 技术
μm级平整度
0%视觉拼缝
9H表面硬度
COG技术
COG产品采用玻璃基板，其点间距达到0.4-0.9mm，搭载主动式点对点的直驱方式，无频闪低蓝光的特性让其在画质、护眼等方面大幅提升，为各类场景带来更多可能。
COB 技术
170°+超广视角
IP65防护等级
20000:1对比度
COB技术
与传统搭载正装芯片的产品相比，采用RGB全倒装芯片技术，黑膜封装方案透过率持续提高，品质与画质不断提升，高防护与高可靠性等使产品具有更多出色表现。