科创为基,筑强企业内核
COG产品采用玻璃基板,其点间距达到0.4-0.9mm,搭载主动式点对点的直驱方式,无频闪低蓝光的特性让其在画质、护眼等方面大幅提升,为各类场景带来更多可能。
与传统搭载正装芯片的产品相比,采用RGB全倒装芯片技术,黑膜封装方案透过率持续提高,品质与画质不断提升,高防护与高可靠性等使产品具有更多出色表现。