2024年5月20日，备受瞩目的“FONGVE（方威）光显未来产业峰会”在深圳隆重举行。本次峰会以“科创为基，筑强企业内核”为主题，汇聚了显示技术领域的专家、学者及商业精英，共同探讨光显产业的未来发展趋势。
峰会上，方威科技发布了其自主研发的μm级平整度 COG 封装技术，并现场演示了基于该技术的玻璃基 MLED 显示屏。专家指出，方威科技在全倒装 COB/COG 封装领域的突破，标志着国产显示面板在超高清、高对比度及护眼效能上已达到国际领先水平。
方威科技董事长在致辞中强调：“创新是我们的第一驱动力。未来我们将持续深化物联网芯片级开发，助力产业智能化升级，让世界看见‘方威之光’。”